soi是什么意思?而SOI则是指System Operating Instructions,它是飞机制造商或运营商编制的具体操作规程。SOI规定了特定飞机型号的各种操作程序和流程,包括飞行前的检查、飞行中的应急处置、飞行后的停放程序等等。适航中的SOI十分重要,那么,soi是什么意思?一起来了解一下吧。
区别:
1、封装物不同
SOIC:小外形集成电路封装;
SOP:小尺寸封装。
2、管脚间距不同
SOP:管脚间距0.635毫米。
SOIC:管脚间距小于1.27毫米。
SOP是外表贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数。
扩展资料
SOP(Small Out-Line Package)的中文意思是“小外形封装”。一种很常见的语音ic元件封装方式,一般是指1.27间距的贴片,8脚或以上(14、16、18、20脚等)器材的贴片封装方式,尺寸较大点。首要应用于外表贴装元器材。
语音ic元器件的SOP封装大都选用SOP-8标准,业界往往把“P”省掉,叫SO(Small Out-Line )。
SOP一般可分为
1、塑料小尺寸封装(PSOP)
2、薄型小尺寸封装(TSOP)
3、薄的缩小型小尺寸封装(TSSOP)
参考资料: - SOP
1-5.EDCAD;6-10.ADDBB;11-14.D,C,C,ABD;2.SOA:(面向服务体系结构)是一个分布式;SOD:(面向服务开发)是基于SOA概念和SOC;SOE:(面向服务企业)是一个通过SOA实现;SOI:(面向服务的基础设施)①支持SOC的硬件;SOSE:(面向服务的工程)是工程、;3.OOC范型和SOC范型在需求分析
1-5.EDCAD
6-10.ADDBB
11-14.D, C, C, ABD
2.SOA:(面向服务体系结构)是一个分布式体系结构,它是通过松散耦合的服务构建的这些服务通过标准接口,例如WSDL(Web服务描述语言)接口,以及标准的消息交换协议,例如SOAP(简单对象访问协议)互相通信。这些服务是自治和独立于的。它们驻留在不同的计算机上并且为了实现期望的目标和最终结果使用彼此的服务。 SOC: (面向服务计算)是基于SOA模型的计算范型。它包括三个并发进程中表示的计算概念、原理以及方法。这三个并发进程是服务开发、服务发布以及使用发开出的服务进行应用组合。
SOD:(面向服务开发)是基于SOA概念和SOC范型的整个开发周期,包括需求、问题定义、概念模型、规格说明、体系结构设计、组合、服务发现、服务实现、测试、评估、部署和维护,这些活动将实现可运行的。
soi是一个统称,长用在介词后。
chez
soi
在自己家
这里的自己可以是你自己
我自己
他自己
她自己
他们自己
我们自己。
只是“自己”的统称而已。
soi还可以和一些不定代词如
on
aucun
chacun
personne
nul
或是
短语
celui
qui
等一起用,
chacun
pour
soi
人人都只为了自己。
SOI(Silicon-On-Insulator,绝缘衬底上的硅)技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。通过在绝缘体上形成半导体薄膜,SOI材料具有了体硅所无法比拟的优点:可以实现集成电路中元器件的介质隔离,彻底消除了体硅CMOS电路中的寄生闩锁效应;采用这种材料制成的集成电路还具有寄生电容小、集成密度高、速度快、工艺简单、短沟道效应小及特别适用于低压低功耗电路等优势,因此可以说SOI将有可能成为深亚微米的低压、低功耗集成电路的主流技术。
通常根据在绝缘体上的硅膜厚度将SOI分成薄膜全耗尽FD(Fully Depleted)结构和厚膜部分耗尽PD(Partially Depleted)结构。由于SOI的介质隔离,制作在厚膜SOI结构上的器件正、背界面的耗尽层之间不互相影响,在它们中间存在一中性体区,这一中性体区的存在使得硅体处于电学浮空状态,产生了两个明显的寄生效应,一个是"翘曲效应"即Kink 效应,另一个是器件源漏之间形成的基极开路NPN寄生晶体管效应。如果将这一中性区经过一体接触接地,则厚膜器件工作特性便和体硅器件特性几乎完全相同。而基于薄膜SOI结构的器件由于硅膜的全部耗尽完全消除"翘曲效应",且这类器件具有低电场、高跨导、良好的短沟道特性和接近理想的亚阈值斜率等优点。
SOI即Silicon
on
Insulator
基于
绝缘体
的
硅晶片
,因为基底是玻璃之类的绝缘体(传统晶片是硅晶体),可以减低电子泄漏,有效提升晶片的
电流效率
,降低功耗并提升可靠性。
以上就是soi是什么意思的全部内容,SOI(Silicon-On-Insulator,绝缘衬底上的硅)技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。通过在绝缘体上形成半导体薄膜,SOI材料具有了体硅所无法比拟的优点:可以实现集成电路中元器件的介质隔离。